型号:  IRF200B211

功能描述:  IRF200B211 Series 200 V 170 mOhm Flange Mount HEXFET® Power Mosfet - TO-220AB

制造商:  Infineon Technologies

封装/外壳：  TO220

FET 类型：  N 沟道

技术：  MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）：  200V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：  12A（Tc）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：  10V

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：  170 毫欧 @ 7.2A，10V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：  4.9V @ 50µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：  23nC @ 10V

Vgs（最大值）：  ±20V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：  790pF @ 50V

功率耗散（最大值）：  80W（Tc）

工作温度：  -55°C ~ 175°C（TJ）

安装类型：  通孔

系列：  HEXFET®，StrongIRFET™

FET类型：  N 沟道

电流-连续漏极（Id）（25°C时）：  12A（Tc）

驱动电压（最大RdsOn，最小RdsOn）：  10V

不同Id时的Vgs（th）（最大值）：  4.9V @ 50µA

不同Vgs时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：  23nC @ 10V

不同Vds时的输入电容（Ciss）（最大值）：  790pF @ 50V

不同 Id，Vgs时的 RdsOn（最大值）：  170 毫欧 @ 7.2A，10V

封装形式Package：  TO-220AB

极性Polarity：  N-CH

漏源极击穿电压VDSS：  200V

连续漏极电流ID：  12A

供应商器件封装：  TO-220AB

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs