型号:  IRF9Z24NSTRLPBF

功能描述:  Single P-Channel 100 V 3.8 W 19 nC Hexfet Power Mosfet Surface Mount - D2PAK-3

制造商:  Infineon Technologies

封装/外壳：  D2PAK

FET 类型：  P 沟道

技术：  MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）：  55V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：  12A（Tc）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：  10V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：  4V @ 250µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：  19nC @ 10V

Vgs（最大值）：  ±20V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：  350pF @ 25V

功率耗散（最大值）：  3.8W（Ta），45W（Tc）

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：  175 毫欧 @ 7.2A，10V

工作温度：  -55°C ~ 175°C（TJ）

安装类型：  表面贴装

系列：  HEXFET®

FET类型：  P 沟道

电流-连续漏极（Id）（25°C时）：  12A（Tc）

驱动电压（最大RdsOn，最小RdsOn）：  10V

不同Id时的Vgs（th）（最大值）：  4V @ 250µA

不同Vgs时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：  19nC @ 10V

不同Vds时的输入电容（Ciss）（最大值）：  350pF @ 25V

不同 Id，Vgs时的 RdsOn（最大值）：  175 毫欧 @ 7.2A，10V

封装形式Package：  D2PAK

极性Polarity：  P-CH

漏源极击穿电压VDSS：  55V

连续漏极电流ID：  12A

供应商器件封装：  D2PAK

电压，耦合至栅极电荷（Qg）（最大）@ Vgs：  10V

电压，耦合至输入电容（Ciss）（最大） @ Vds：  25V

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs