型号:  IRLR8729PBF

功能描述:  Infineon HEXFET 系列 Si N沟道 MOSFET IRLR8729PBF, 58 A, Vds=30 V, 3引脚 DPAK (TO-252)封装

制造商:  Infineon Technologies

FET 类型：  N 沟道

技术：  MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）：  30V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：  58A（Tc）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：  4.5V，10V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：  2.35V @ 25µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：  16nC

电压，耦合至栅极电荷（Qg）（最大）@ Vgs：  4.5V

Vgs（最大值）：  ±20V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：  1350pF

电压，耦合至输入电容（Ciss）（最大） @ Vds：  15V

功率耗散（最大值）：  55W（Tc）

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：  8.9 毫欧 @ 25A，10V

工作温度：  -55°C ~ 175°C（TJ）

安装类型：  表面贴装

供应商器件封装：  D-Pak

封装/外壳：  DPAK

通道类型：  N

最大连续漏极电流：  58 A

最大漏源电压：  30 V

最大漏源电阻值：  6 m0hms

最大栅阈值电压：  2.35V

最小栅阈值电压：  1.35V

最大栅源电压：  -20 V、+20 V

封装类型：  DPAK (TO-252)

引脚数目：  3

晶体管配置：  单

通道模式：  增强

类别：  功率 MOSFET

最大功率耗散：  55 W

高度：  2.39mm

每片芯片元件数目：  1

尺寸：  6.73 x 6.22 x 2.39mm

宽度：  6.22mm

系列：  HEXFET

晶体管材料：  Si

典型栅极电荷@Vgs：  10 nC @ 4.5 V

典型输入电容值@Vds：  1350 pF@ 15 V

典型关断延迟时间：  11 ns

典型接通延迟时间：  10 ns

最低工作温度：  -55 °C

最高工作温度：  +175 °C

长度：  6.73mm

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs