型号: K4B2G1646C-HCF8000
功能描述: DRAM Chip DDR3 SDRAM 2G-Bit 128Mx16 1.5V 96-Pin FBGA
制造商: Samsung Electronics
安装: Surface Mount
包装宽度: 7.5
组织: 128Mx16
PCB: 96
地址总线宽度: 17
类型: DDR3 SDRAM
典型工作电源电压: 1.5
欧盟RoHS指令: Compliant
密度: 2G
内部银行的数量: 8
最低工作温度: 0
供应商封装形式: FBGA
标准包装名称: BGA
最高工作温度: 95
最大时钟频率: 1066
数据总线宽度: 16
包装长度: 13.3
最低工作电源电压: 1.425
引脚数: 96
最大工作电流: 140
最大随机存取时间: 20
每行字数: 16M
最大工作电源电压: 1.575
铅形状: Ball
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