型号: K4B2G1646C-HCF8000
功能描述: DRAM Chip DDR3 SDRAM 2G-Bit 128Mx16 1.5V 96-Pin FBGA
制造商: Samsung Electronics
安装： Surface Mount
包装宽度： 7.5
组织： 128Mx16
PCB： 96
地址总线宽度： 17
类型： DDR3 SDRAM
典型工作电源电压： 1.5
欧盟RoHS指令： Compliant
密度： 2G
内部银行的数量： 8
最低工作温度： 0
供应商封装形式： FBGA
标准包装名称： BGA
最高工作温度： 95
最大时钟频率： 1066
数据总线宽度： 16
包装长度： 13.3
最低工作电源电压： 1.425
引脚数： 96
最大工作电流： 140
最大随机存取时间： 20
每行字数： 16M
最大工作电源电压： 1.575
铅形状： Ball
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