型号: K4T1G164QE-HCF8000
功能描述: DRAM Chip DDR2 SDRAM 1G-Bit 64Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray
制造商: Samsung Electronics
安装: Surface Mount
包装宽度: 7.5
组织: 64Mx16
PCB: 84
筛选等级: Commercial
地址总线宽度: 16
类型: DDR2 SDRAM
典型工作电源电压: 1.8
欧盟RoHS指令: Compliant
密度: 1G
内部银行的数量: 8
最低工作温度: 0
供应商封装形式: FBGA
标准包装名称: BGA
最高工作温度: 95
数据总线宽度: 16
包装长度: 9.5
最低工作电源电压: 1.7
引脚数: 84
包装高度: 0.75
封装: Tray
每行字数: 8M
最大工作电源电压: 1.9
铅形状: Ball
联系人:蔡泽锋
电话:13360526935
联系人:王俊杰
电话:18818598465
联系人:赵小姐
电话:13631261606
联系人:钟小姐,王先生
电话:13418830030
联系人:谢先生
电话:13332931905
联系人:王小姐
电话:13715037703
联系人:蔡升航
电话:13202105858
联系人:纪先生,吴小姐,张先生,朱先生
电话:17788723678
联系人:陈诚
电话:13319535224
联系人:陈先生,张女士
电话:13606207446