型号: K4T1G164QE-HCF8000
功能描述: DRAM Chip DDR2 SDRAM 1G-Bit 64Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray
制造商: Samsung Electronics
安装： Surface Mount
包装宽度： 7.5
组织： 64Mx16
PCB： 84
筛选等级： Commercial
地址总线宽度： 16
类型： DDR2 SDRAM
典型工作电源电压： 1.8
欧盟RoHS指令： Compliant
密度： 1G
内部银行的数量： 8
最低工作温度： 0
供应商封装形式： FBGA
标准包装名称： BGA
最高工作温度： 95
数据总线宽度： 16
包装长度： 9.5
最低工作电源电压： 1.7
引脚数： 84
包装高度： 0.75
封装： Tray
每行字数： 8M
最大工作电源电压： 1.9
铅形状： Ball
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