型号: K4T1G164QQ-HCE6000
功能描述: DRAM Chip DDR2 SDRAM 1G-Bit 64Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray
制造商: Samsung Electronics
安装: Surface Mount
包装宽度: 9
组织: 64Mx16
PCB: 84
筛选等级: Commercial
地址总线宽度: 16
类型: DDR2 SDRAM
典型工作电源电压: 1.8
欧盟RoHS指令: Compliant
密度: 1G
内部银行的数量: 8
最低工作温度: 0
供应商封装形式: FBGA
标准包装名称: BGA
最高工作温度: 95
最大时钟频率: 667
数据总线宽度: 16
包装长度: 13
最低工作电源电压: 1.7
引脚数: 84
最大工作电流: 155
包装高度: 0.75
最大随机存取时间: 0.45
封装: Tray
每行字数: 8M
最大工作电源电压: 1.9
铅形状: Ball
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