型号: K4T56163QN-HCE6000
功能描述: DRAM Chip DDR2 SDRAM 256M-Bit 16Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray
制造商: Samsung Electronics
安装： Surface Mount
包装宽度： 7.5
组织： 16Mx16
PCB： 84
筛选等级： Commercial
地址总线宽度： 15
类型： DDR2 SDRAM
典型工作电源电压： 1.8
欧盟RoHS指令： Compliant
密度： 256M
内部银行的数量： 4
最低工作温度： 0
供应商封装形式： FBGA
标准包装名称： BGA
最高工作温度： 95
最大时钟频率： 667
数据总线宽度： 16
包装长度： 12.5
最低工作电源电压： 1.7
引脚数： 84
最大工作电流： 115
最大随机存取时间： 0.45
封装： Tray
每行字数： 4M
最大工作电源电压： 1.9
铅形状： Ball
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