型号: K6-104
功能描述:
制造商:
绝缘体材料: 硅树脂弹性体
厚度: 0.152mm
体积电阻率: 10ohm-m
热阻抗: 0.82°C/W
SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2011)
外部深度: 0.15mm
导电性/绝缘性: 绝缘
封装类型: TO-3P
工作温度敏: -60°C
工作温度最高: 180°C
材料: 聚醯亚胺薄膜
热阻: 0.3°C/W
类型: Thermal Pad
隔离电压: 6kV
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