型号:  KHX1600C9D3B1K2/8GX

功能描述:   Cap Tant Solid 100uF 10V H CASE 5% (7.24 X 3.81 X 2.79mm) SMD (0.01%FR) T/R

制造商:  kingston technology

封装/外壳：  H

电容值：  100 uF

电压：  10 Vdc

容差：  5 %

机箱样式：  Conformal Coated

等效串联电阻：  0.9 Ohm

产品长度：  7.24 mm

产品高度：  2.79 mm

产品厚度：  3.81 mm

最高工作温度：  125 °C

结构：  Flat

军用标准：  MIL-PRF-55365/13

最低工作温度：  -55 °C

工作温度：  -55 to 125 °C

标准包装：  Trays

安装：  Socket

模块类型：  240DIMM

子类别：  DDR3 SDRAM

主要类别：  DRAM Module

组织：  512Mx64x2

PCB：  240

典型工作电源电压：  1.5

总密度：  8Gbyte

最低工作温度：  0

供应商封装形式：  DIMM

标准包装名称：  DIMM

最高工作温度：  85

最大时钟频率：  1600

数据总线宽度：  64

每个模块的芯片数量：  32

欧盟RoHS指令：  Supplier Unconfirmed

芯片密度：  2G

包装长度：  133.35

最低工作电源电压：  1.425

引脚数：  240

芯片封装类型：  FBGA

包装高度：  30

最大工作电源电压：  1.575

铅形状：  No Lead