型号: LE3100MICH S L8YC
功能描述: None
制造商: Intel
供应商封装形式: FCBGA3
欧盟RoHS指令: Compliant
包装高度: 2.26
安装: Surface Mount
姓: Xeon® Processor
封装: Tray
最大速度: 1830
包装宽度: 40.05
PCB: 1284
包装长度: 40.05
引脚数: 1284
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