型号: LE3100MICH S L8YC
功能描述: None
制造商: Intel
供应商封装形式： FCBGA3
欧盟RoHS指令： Compliant
包装高度： 2.26
安装： Surface Mount
姓： Xeon® Processor
封装： Tray
最大速度： 1830
包装宽度： 40.05
PCB： 1284
包装长度： 40.05
引脚数： 1284
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