型号: LE80537LG0254M S LAET
功能描述: None
制造商: Intel
XPackage： 478uFCPGA
加工技术： 65nm
安装： Surface Mount
乘法累加： No
包装宽度： 35.05(Max)
PCB： 479
欧盟RoHS指令： Compliant
指令集架构： RISC
最低工作温度： 0
CPU核心数： 2
供应商封装形式： FCBGA
标准包装名称： BGA
数据缓存大小： 32KB
最高工作温度： 100
数据总线宽度： 64
姓： Core™2 Duo Processor L7500
指令缓存大小： 32KB
包装长度： 35.05(Max)
最低工作电源电压： 0.975
引脚数： 479
包装高度： 2.16(Max)
最大速度： 1600
最大工作电源电压： 1.062
铅形状： Ball
联系人：刘子书
Q Q:
联系人：郭小姐
电话：15818715186
Q Q:
联系人：文小姐，米小姐，朱小姐
电话：13590238352
Q Q:
联系人：陈
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Q Q:
联系人：马小姐
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联系人：朱先生
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Q Q:
联系人：朱小姐
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Q Q:
联系人：杨华
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联系人：庄文杰
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