型号: LE82GME965 S LA9F
功能描述: Mobile Intel Express Chipset 1299-Pin uFCBGA
制造商: Intel
供应商封装形式: uFCBGA
欧盟RoHS指令: Compliant
标准包装名称: BGA
安装: Surface Mount
PCB: 1299
引脚数: 1299
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