型号: M-0502K1805FBWS
功能描述: Res Thick Film 0502 18M Ohm 1% 1/10W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / dale
表壳尺寸： 0502
类型： Thick Film
电阻值： 18 MOhm
容差： 1 %
额定功率： 1/10 W
机箱样式： Molded
工作温度： -55 to 125 °C
温度系数： ±100 ppm/°C
铅表面处理： Tin/Lead
标准包装： Waffle Pack
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