型号: M-1206K30R0GBWS
功能描述: Res Thick Film 1206 30 Ohm 2% 1/3W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / dale
表壳尺寸: 1206
类型: Thick Film
电阻值: 30 Ohm
容差: 2 %
额定功率: 1/3 W
机箱样式: Molded
工作温度: -55 to 125 °C
温度系数: ±100 ppm/°C
铅表面处理: Tin/Lead
标准包装: Waffle Pack
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