型号: M-2010K24R9FBWS
功能描述: Res Thick Film 2010 24.9 Ohm 1% 1W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / dale
表壳尺寸： 2010
类型： Thick Film
电阻值： 24.9 Ohm
容差： 1 %
额定功率： 1 W
机箱样式： Molded
工作温度： -55 to 125 °C
温度系数： ±100 ppm/°C
铅表面处理： Tin/Lead
标准包装： Waffle Pack
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