型号: MC13783JVK5
功能描述:
制造商: NXP Semiconductors
应用: 手持/移动设备
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 247-TFBGA
供应商器件封装: 247-MAPBGA(10x10)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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