型号: MC13783JVK5
功能描述:
制造商: NXP Semiconductors
应用： 手持/移动设备
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 247-TFBGA
供应商器件封装： 247-MAPBGA（10x10）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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