型号: MDM-21SSP-A30
功能描述:
制造商: ITT Interconnect Solutions
连接器样式： D 型，超微型 D
连接器类型： 插座，母形插口
针脚数： 21
排数： 2
外壳尺寸，连接器布局： 0.050节距 x 0.043 排间距
触头类型： 信号
安装类型： 面板安装
法兰特性： 配接侧，母头防脱落螺丝（2-56）
端接： 焊杯
特性： 屏蔽
外壳材料，镀层： 铝，阳极化处理黑色镀层
触头镀层： 金
额定电流： 3A
工作温度： -55°C ~ 125°C
外壳材料： 液晶聚合物（LCP）
触头材料： 铜合金
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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