型号: MDM-9SSF
功能描述: MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
制造商: ITT Cannon
标准包装： 1
类别： 连接器，互连器件
家庭： D-Sub 连接器
系列： MIL-DTL-83513，Micro D 金属外壳 (MDM)
包装： 散装
连接器样式： D 型，超微型 D
连接器类型： 插座，母形插口
针脚数： 9
排数： 2
外壳尺寸，连接器布局： 0.050节距 x 0.043行到行
触头类型： 信号
安装类型： 面板安装
法兰特性： 体座/外壳（无螺纹）
端接： 焊杯
特性： 屏蔽
外壳材料，镀层： 铝，带黄色铬酸盐镉镀层
触头镀层： 金
触头镀层厚度： -
侵入防护： -
工作温度： -55°C ~ 125°C
额定电压： -
额定电流： 3A
外壳材料： 液晶聚合物（LCP）
颜色： -
其它名称： 096511-0065965110065IMDM-9SSFIMDM-9SSF-NDMDM9SSF-ND
ROHS： 含铅
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