型号: MOC3022X V2
功能描述: Isocom 光耦 MOC302 系列 MOC3022X V2, 可控硅输出, 6引脚 DIP 封装
制造商: ISOCOM
安装类型: 通孔安装
输出设备: 可控硅
最大正向电压: 1.5V
通道数目: 1
针数目: 6
封装类型: DIP
最大输入电流: 50(正向)mA
隔离电压: 5.3 KVrms,7500 V Pk
系列: MOC302
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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