型号: MOC3060X V2
功能描述: Isocom 光耦 MOC306 系列 MOC3060X V2, 可控硅输出, 6引脚 DIP 封装
制造商: ISOCOM
安装类型： 通孔安装
输出设备： 可控硅
最大正向电压： 1.4V
通道数目： 1
针数目： 6
封装类型： DIP
最大输入电流： 50（正向）mA
隔离电压： 5.3 KVrms
系列： MOC306
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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