型号: MPM25P2266B
功能描述: None
制造商: Intel
供应商封装形式： BGA
标准包装名称： BGA
加工技术： 0.18um
欧盟RoHS指令： Supplier Unconfirmed
最高工作温度： 100
数据总线宽度： 64
安装： Surface Mount
姓： Pentium® II Processor
最大速度： 266
包装宽度： 31.15(Max)
PCB： 615
包装长度： 35.1(Max)
最低工作温度： 0
CPU核心数： 1
引脚数： 615
铅形状： Ball
联系人：刘子书
Q Q:
联系人：周
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