型号: MPM25P2266B
功能描述: None
制造商: Intel
供应商封装形式： BGA
标准包装名称： BGA
加工技术： 0.18um
欧盟RoHS指令： Supplier Unconfirmed
最高工作温度： 100
数据总线宽度： 64
安装： Surface Mount
姓： Pentium® II Processor
最大速度： 266
包装宽度： 31.15(Max)
PCB： 615
包装长度： 35.1(Max)
最低工作温度： 0
CPU核心数： 1
引脚数： 615
铅形状： Ball
联系人：李先生
电话：18822854608
Q Q:
联系人：赵军
电话：18682318008
Q Q:
联系人：陈小姐
电话：18823802745
Q Q:
联系人：祝小姐
电话：13612861520
Q Q:
联系人：宁先生
电话：13142358999
Q Q:
联系人：吴小姐，曹先生
电话：18207603663
Q Q:
联系人：张
电话：13266573387
Q Q:
联系人：叶武龙
电话：18029530331
Q Q:
联系人：郑小美
电话：18682458060
Q Q:
联系人：曹，林
电话：13352984345
Q Q:
