型号: MPR111EKR2
功能描述:
制造商: NXP Semiconductors
封装/外壳: 54-SOIC(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装: 54-SOIC
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:蔡泽锋
电话:13360526935
联系人:李先生
电话:18822854608
联系人:陈泽辉
电话:13360071553
联系人:傅小姐
电话:13310061703
联系人:曹治国
电话:15915353327
联系人:蔡小姐
电话:18129819897
联系人:Alien
联系人:曾文
电话:13510268527
Q Q:
联系人:周先生
电话:13266507502
联系人:陈
电话:18913062885