型号: NC3SWLF.031 0.5OZ
功能描述: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
制造商: Chip Quik Inc.
Series: -
Package: Bulk
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Melting Point: 430°F (221°C)
Flux Type: No-Clean
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Process: -
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Shelf Life: -
Shelf Life Start: -
Storage/Refrigeration Temperature: -
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：李
Q Q:
联系人：陈
电话：13603072128
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Q Q:
