型号: NCSWLF.020 0.3OZ
功能描述: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
制造商: Chip Quik Inc.
Series: -
Package: Bulk
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type: No-Clean
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Process: -
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Shelf Life: -
Shelf Life Start: -
Storage/Refrigeration Temperature: -
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：李
Q Q:
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Q Q:
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