型号: P-2208D2003BBWS
功能描述: Res Thin Film 2208 200K Ohm 0.1% 4/5W ±15ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / dale
表壳尺寸: 2208
类型: Thin Film
电阻值: 200 KOhm
容差: 0.1 %
额定功率: 4/5 W
机箱样式: Molded
工作温度: -55 to 125 °C
温度系数: ±15 ppm/°C
铅表面处理: Tin/Lead
标准包装: Trays
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