型号: P-2208D2003BBWS
功能描述: Res Thin Film 2208 200K Ohm 0.1% 4/5W ±15ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / dale
表壳尺寸： 2208
类型： Thin Film
电阻值： 200 KOhm
容差： 0.1 %
额定功率： 4/5 W
机箱样式： Molded
工作温度： -55 to 125 °C
温度系数： ±15 ppm/°C
铅表面处理： Tin/Lead
标准包装： Trays
联系人：朱小姐
电话：13652405995
Q Q:
联系人：张小姐
Q Q:
联系人：吴小姐，曹先生
电话：18207603663
Q Q:
联系人：洪
电话：13652309457
Q Q:
联系人：彭小姐
电话：135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回
Q Q:
联系人：祝小姐
电话：13612861520
Q Q:
联系人：高小姐
电话：15815599832
Q Q:
联系人：陈
Q Q:
联系人：曾生
电话：18719069025
Q Q:
联系人：赵s
电话：18902449956
Q Q:
