型号: P-2208D2003BBWS
功能描述: Res Thin Film 2208 200K Ohm 0.1% 4/5W ±15ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / dale
表壳尺寸： 2208
类型： Thin Film
电阻值： 200 KOhm
容差： 0.1 %
额定功率： 4/5 W
机箱样式： Molded
工作温度： -55 to 125 °C
温度系数： ±15 ppm/°C
铅表面处理： Tin/Lead
标准包装： Trays
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