型号: PA-QSD3SM18-20
功能描述:
制造商: Logical Systems
原型板类型： SMD至DIP
接受的封装： QSOP
针脚数： 20
间距： 0.025"（0.64mm）
尺寸： 1.050" 长 x 0.450" 宽（26.67mm x 11.43mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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