型号: PA0108
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD 转 PGA
接受的封装： LCC，JLCC，PLCC
针脚数： 68
间距： 0.050"（1.27mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 1.800" 长 x 1.800" 宽（45.72mm x 45.72mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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