型号: PA0218
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型: SMD至DIP
接受的封装: TSOP
针脚数: 28
间距: 0.022"(0.55mm)
材料: FR4 环氧玻璃
尺寸: 1.000" x 1.400"(25.40mm x 35.56mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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