QMS-032-06.75-H-D-DP规格参数_QMS-032-06.75-H-D-DP全国代理商/分销商

QMS-032-06.75-H-D-DP规格参数

型号: QMS-032-06.75-H-D-DP
功能描述: CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD
制造商: Samtec Inc.
包装: 托盘
系列: Power Q2™ QMS
零件状态: 有源
连接器类型: 差分对阵列，公
针脚数: 64
间距: 0.025"（0.64mm）
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 接地母线（接地板）
触头镀层: 镀金
触头镀层厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 11mm，13mm
板上高度: 0.250"（6.35mm）

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