型号: QTE-014-01-C-D-DP-A-L-K
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型: 差分对阵列,公
针脚数: 28
间距: 0.031"(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装
特性: 板件导轨,接地总线(平面),卡锁,拾放
触头镀层: 金
触头镀层厚度: 50.0µin(1.27µm)
接合堆叠高度: 5mm
板上高度: 0.168"(4.27mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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