型号: QTE-014-05-F-D-DP
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型: 差分对阵列,公
针脚数: 28
间距: 0.031"(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装
特性: 接地母线(接地板)
触头镀层: 金
触头镀层厚度: 3.00µin(0.076µm)
接合堆叠高度: 19mm
板上高度: 0.718"(18.24mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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