QTE-028-01-H-D-DP-GP规格参数_QTE-028-01-H-D-DP-GP全国代理商/分销商

QTE-028-01-H-D-DP-GP规格参数

型号: QTE-028-01-H-D-DP-GP
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型：差分对阵列，公
针脚数： 56
间距： 0.031"（0.80mm）
排数： 2
安装类型：表面贴装
特性：接地总线（平面），导柱
触头镀层：金
触头镀层厚度： 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度： 5mm
板上高度： 0.168"（4.27mm）
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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