型号: QTE-028-05-H-D-DP-A-K
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型： 差分对阵列，公
针脚数： 56
间距： 0.031"（0.80mm）
排数： 2
安装类型： 表面贴装
特性： 板件导轨，接地总线（平面），拾放
触头镀层： 金
触头镀层厚度： 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度： 19mm
板上高度： 0.718"（18.24mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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