型号: QTE-028-09-F-D-DP-A-K
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型: 差分对阵列,公
针脚数: 56
间距: 0.031"(0.80mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装
特性: 板件导轨,接地总线(平面),拾放
触头镀层: 金
触头镀层厚度: 3.00µin(0.076µm)
接合堆叠高度: 14mm
板上高度: 0.528"(13.40mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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