型号: RE470
功能描述:
制造商:
板类型: SMD设备适配器
板材: FR4环氧玻璃
孔径: 1mm
外部高度: 132mm
外宽: 203mm
板厚: 1.5mm
板连接器类型: QFP
外部长度/高度: 132mm
孔中心距: 2.54mm
尺寸: 132 x 203 mm
敷铜密度: chem. Au 0.08 - 0.1 μm
材料: Epoxy FR4
焊盘直径: 1.5mm
焊盘面积: 1.50 mm ?
节距: 2.54mm
覆层面数: 2
连接器类型: QFP
铜厚度: 35μm
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