型号: SBB830
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型: 模拟板,通用
镀层: 带镀层通孔 (PTH)
间距: 0.100"(2.54mm)
电路形式: 5孔焊盘(单面)
孔径: 0.039"(1.00mm)
尺寸: 6.60" 长 x 2.30" 宽(167.6mm x 58.4mm)
板厚度: 0.063"(1.60mm)
材料: FR4 环氧玻璃
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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