型号: SBB830
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： 模拟板，通用
镀层： 带镀层通孔 (PTH)
间距： 0.100"（2.54mm）
电路形式： 5孔焊盘（单面）
孔径： 0.039"（1.00mm）
尺寸： 6.60" 长 x 2.30" 宽（167.6mm x 58.4mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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