型号: SBB830
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： 模拟板，通用
镀层： 带镀层通孔 (PTH)
间距： 0.100"（2.54mm）
电路形式： 5孔焊盘（单面）
孔径： 0.039"（1.00mm）
尺寸： 6.60" 长 x 2.30" 宽（167.6mm x 58.4mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：李
Q Q:
联系人：蔡永记
电话：18617195508
Q Q:
联系人：韩雪
电话：18124047120
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
Q Q:
联系人：朱丽娜
电话：15989349634
Q Q:
联系人：蔡泽锋
电话：13360526935
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：小郭
电话：13686402586
Q Q:
联系人：彭凌俊
电话：13670271085
Q Q:
