型号: SGUP2010H1821FB
功能描述: Res Thin Film 2010 1.82K Ohm 1% 1W ±50ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / semiconductor
表壳尺寸： 2010
类型： Thin Film
电阻值： 1.82 KOhm
容差： 1 %
额定功率： 1 W
机箱样式： Molded
工作温度： -55 to 155 °C
温度系数： ±50 ppm/°C
铅表面处理： Tin/Lead
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