型号: SIGC185T170R2C
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
td(off)： 800.0 ns
tf： 30.0 ns
VDS max： 1700.0V
Technology： IGBT2 Low Loss
tr： 100.0ns
Package： sawn on foil
Operating Temperature min max： -55.0 °C 150.0 °C
ICpuls max： 300.0A
VGE(th) min max： 4.5 V 6.5 V
VCE(sat) max： 3.2 V
IC max： 100.0A
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：文小姐，米小姐，朱小姐
电话：13590238352
Q Q:
联系人：麦逸芬
电话：13430483190
Q Q:
联系人：胡双能
电话：13828773769
Q Q:
联系人：寒冰
Q Q:
联系人：赵晶
电话：13652365007
Q Q:
联系人：揭国强
电话：17724686119
Q Q:
