型号: STGB15H60DF
功能描述:
制造商: STMicroelectronics
IGBT类型: 沟槽型场截止
电压-集射极击穿(最大值): 600V
电流-集电极(Ic)(最大值): 30A
脉冲电流-集电极(Icm): 60A
不同 Vge,Ic时的 Vce(on): 2V @ 15V,15A
功率-最大值: 115W
开关能量: 136µJ(开),207µJ(关)
输入类型: 标准
栅极电荷: 81nC
25°C时Td(开/关)值: 24.5ns/118ns
测试条件: 400V,15A,10 欧姆,15V
反向恢复时间(trr): 103ns
工作温度: -55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: D2PAK
栅极/发射极最大电压: ± 20 V
栅极—射极漏泄电流: 250 nA
系列: STGB15H60DF
配置: Single
集电极—发射极最大电压 VCEO: 600 V
集电极—射极饱和电压: 1.6 V
功率耗散: 115 W
在25 C的连续集电极电流: 30 A
安装风格: SMD/SMT
最大工作温度: + 175 C
最小工作温度: - 55 C
无铅情况/RoHs: 否
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