型号:  T523J687M006APE070

功能描述:  T523, Tantalum, Polymer Tantalum, Reduced Volume, 680 uF, 20%, 6.3 VDC, SMD, Polymer, Molded, Face Down Terminals, 70 mOhms, 7360, Height Max = 1.5mm

制造商:  KEMET Electronics

技术：  聚合体

容值：  680uF

安装类型：  表面贴装

封装/外壳：  7360-15

等值串联电阻值：  70m0hms

引线节距：  3.3mm

长度：  7.3mm

深度：  6mm

高度：  1.5mm

尺寸：  7.3 x 6 x 1.5mm

系列：  T523

电解质类型：  固体

极化：  极性

泄漏电流：  428 μA

端子类型：  焊接

容差 (负)：  -20%

容差 (正)：  +20%

电介质材料系列：  钽

耗散因数：  10%

描述：  SMD, Polymer, Molded, Face Down Terminals

电介质：  Polymer Tantalum

DF耗散系数：  10.00% 120Hz 25C

引线直径：  4.45mm ±0.1mm

故障率：  N/A

特征：  Face Down

Footprint：  7360

宽度：  7.3mm ±0.3mm

漏泄电流：  428 uA (5min 25C)

包装：  T&R, 178mm

额定温度：  85C

电阻：  70mOhms(100kHz25C)

纹波电流：  2510 mA (100kHz 45C), 1757 mA (85C)

RoHS：  Yes

引脚间距：  1.6mm ±0.3mm

工作温度：  -55°C ~ 85°C

Termination：  Nickel Palladium Gold

引脚宽度：  6mm ±0.3mm

电压：  6.3V

偏差：  ±20%

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs