型号: TD330N16KOFTIMHPSA1
功能描述: 分立半导体模块 BOND MODULE
制造商: Infineon Technologies
制造商: Infineon
产品种类: 分立半导体模块
RoHS: 是
封装: Tray
商标: Infineon Technologies
产品类型: Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量: 3
子类别: Discrete Semiconductor Modules
零件号别名: SP001651976 TD330N16KOF TIM
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：蔡小姐
电话：18129819897
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：木易
电话：13352985419
Q Q:
联系人：连
电话：18922805453
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：刘先生
电话：13592753903
Q Q:
联系人：韦
电话：18077741230
Q Q:
联系人：苏生
电话：13530041176
Q Q:
