型号: TD330N16KOFTIMHPSA1
功能描述: 分立半导体模块 BOND MODULE
制造商: Infineon Technologies
制造商: Infineon
产品种类: 分立半导体模块
RoHS: 是
封装: Tray
商标: Infineon Technologies
产品类型: Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量: 3
子类别: Discrete Semiconductor Modules
零件号别名: SP001651976 TD330N16KOF TIM
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