型号: TD600N16KOFTIMHPSA1
功能描述: 分立半导体模块 BOND MODULE
制造商: Infineon Technologies
制造商: Infineon
产品种类: 分立半导体模块
RoHS: 是
封装: Tray
商标: Infineon Technologies
产品类型: Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量: 2
子类别: Discrete Semiconductor Modules
零件号别名: SP001652302 TD600N16KOF TIM
联系人:郑小姐
电话:18188616613
联系人:蔡小姐
电话:18129819897
联系人:李先生
电话:17080955875
联系人:陈晓玲
电话:18126117392
联系人:Alien
联系人:陈泽辉
电话:13360071553
联系人:谢先生
电话:13923432237
联系人:郭
电话:18038004416
联系人:庄文锋
电话:18926003085
联系人:王显建
电话:13340963609