型号: TDA3653B/N2,112
功能描述:
制造商: NXP Semiconductors
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 9-SIP 裸露接片
供应商器件封装: 9-SIL MPF
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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