型号: TDA3653B/N2,112
功能描述:
制造商: NXP Semiconductors
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 9-SIP 裸露接片
供应商器件封装: 9-SIL MPF
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:蔡小姐
电话:18129819897
联系人:李先生
电话:17080955875
联系人:Alien
联系人:谢先生
电话:13923432237
联系人:颜小姐
电话:13380394549
联系人:王小姐,刘先生
电话:19147724283
联系人:林炜东,林俊源
联系人:胡子豪
电话:13760425483
联系人:陈
电话:13670302861
联系人:谢家伟
电话:13628480933