型号: TEA1655T/N1,518
功能描述:
制造商: NXP Semiconductors
封装/外壳: 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装: 16-SO
安装类型: 表面贴装
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:杨先生
电话:13360063783
联系人:蔡小姐
电话:18129819897
联系人:樊勉
电话:17621743344
联系人:赵小姐
电话:13049883113
联系人:曾先生
联系人:陈玲玲
电话:18126117392
联系人:廖小姐
电话:13360063783
联系人:吴小姐
电话:18718561290
联系人:张先生
电话:13773124371
联系人:郑
电话:18090100563