型号: THGBM4G6D2HBAIR
功能描述: Managed NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 64Gbit 153-Pin VFBGA
制造商: Toshiba
典型工作电源电压: 3.3
标准包装名称: BGA
欧盟RoHS指令: Supplier Unconfirmed
最高工作温度: 85
安装: Surface Mount
密度: 64G
PCB: 153
电池类型: Managed NAND
定时类型: Synchronous
接口类型: Serial e-MMC
供应商封装形式: VFBGA
最大工作电源电压: 3.6
最低工作温度: -25
最低工作电源电压: 2.7
引脚数: 153
铅形状: Ball
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