型号: THGBM4G6D2HBAIR
功能描述: Managed NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 64Gbit 153-Pin VFBGA
制造商: Toshiba
典型工作电源电压： 3.3
标准包装名称： BGA
欧盟RoHS指令： Supplier Unconfirmed
最高工作温度： 85
安装： Surface Mount
密度： 64G
PCB： 153
电池类型： Managed NAND
定时类型： Synchronous
接口类型： Serial e-MMC
供应商封装形式： VFBGA
最大工作电源电压： 3.6
最低工作温度： -25
最低工作电源电压： 2.7
引脚数： 153
铅形状： Ball
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