型号: TLE62633GXUMA1
功能描述: System Basic Chip T/R
制造商: Infineon Technologies AG
供应商封装形式： DSO
标准包装名称： SOIC
欧盟RoHS指令： Compliant
最高工作温度： 150
包装高度： 2.45
安装： Surface Mount
封装： Tape and Reel
包装宽度： 7.6
PCB： 28
包装长度： 18.1
最低工作温度： -40
引脚数： 28
铅形状： Gull-wing
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