型号: TLE62633GXUMA1
功能描述: System Basic Chip T/R
制造商: Infineon Technologies AG
供应商封装形式： DSO
标准包装名称： SOIC
欧盟RoHS指令： Compliant
最高工作温度： 150
包装高度： 2.45
安装： Surface Mount
封装： Tape and Reel
包装宽度： 7.6
PCB： 28
包装长度： 18.1
最低工作温度： -40
引脚数： 28
铅形状： Gull-wing
联系人：李先生
电话：18822854608
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：傅小姐
电话：13310061703
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：蔡泽锋
电话：13360526935
Q Q:
联系人：蔡小姐
电话：18129819897
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13798416609
Q Q:
联系人：刘先生
电话：13482238368
Q Q:
联系人：尚
电话：18138210893
Q Q:
