型号: TLE7263EXUMA1
功能描述: Integrated HS-CAN, LIN, LDO and HS Switch
制造商: Infineon Technologies AG
供应商封装形式: DSO
标准包装名称: SOIC
欧盟RoHS指令: Compliant
最高工作温度: 150
包装高度: 2.45
安装: Surface Mount
包装宽度: 7.6
PCB: 36
包装长度: 12.8
最低工作温度: -40
引脚数: 36
铅形状: Gull-wing
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