型号: TS991SNL500T3
功能描述: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
制造商: Chip Quik Inc.
Series: CHIPQUIK®
Package: Bulk
Type: Solder Paste
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: -
Melting Point: 423°F (217°C)
Flux Type: No-Clean
Wire Gauge: -
Process: Leaded
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: -
联系人：朱小姐
电话：13725570869
Q Q:
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电话：18922805453
Q Q:
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