型号: TT250N16KOFTIMHPSA1
功能描述: 分立半导体模块 BOND MODULE
制造商: Infineon Technologies
制造商: Infineon
产品种类: 分立半导体模块
RoHS: 是
封装: Tray
商标: Infineon Technologies
产品类型: Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量: 3
子类别: Discrete Semiconductor Modules
零件号别名: SP001652036 TIM TT250N16KOF
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：郑小姐
电话：18188616613
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：蔡小姐
电话：18129819897
Q Q:
联系人：陈晓玲
电话：18126117392
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13725570869
Q Q:
联系人：詹嘉捷
电话：13286466676
Q Q:
联系人：梅良东
电话：13530227631
Q Q:
联系人：焦鸿雁
电话：15301672668
Q Q:
