型号: UBA2013T/N3,518
功能描述:
制造商: NXP Semiconductors
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装: 16-SO
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:杨晓芳
电话:13430590551
联系人:杨先生
电话:13360063783
联系人:陈玲玲
电话:18126117392
联系人:廖小姐
电话:13360063783
联系人:陈泽辉
电话:13360071553
联系人:蔡小姐
电话:18129819897
联系人:Alien
联系人:蔡
Q Q:
联系人:陈先生
电话:17727827606
联系人:武洪宇
电话:18500684353